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Sistema de Alinhamento de Máscara (MAS+DIM)

    • Precisão de alinhamento de ± 5 μm.
    • Simplicidade na operação com fixação a vácuo e alinhamento manual em 3 eixos.
    • Flexibilidade para diferentes tamanhos e formas de wafer, com chucks personalizados.
    • Integração com um microscópio para monitoramento e controle preciso do alinhamento.
    • Microscópio de Dupla Imagem que permite a visualização simultânea de dois locais de alinhamento.
    • Versatilidade para uma variedade de aplicações de alinhamento, incluindo mascaramento por sombra, UV, nanoimpressão e alinhamento de colagem.

O Sistema de Alinhamento de Máscara com Microscópio de Dupla Imagem (MAS + DIM) da idonus oferece alinhamento preciso de máscaras com substratos para diversas aplicações, como mascaramento por sombra, UV, nanoimpressão e alinhamento de colagem. Com operação simplificada, flexibilidade para diferentes tamanhos de wafer e precisão de ± 5 μm, este sistema é uma solução versátil e confiável para processos de alinhamento. Sua integração com um microscópio permite monitoramento e controle precisos do alinhamento, enquanto o Microscópio de Dupla Imagem proporciona uma visualização eficaz de dois locais de alinhamento simultaneamente. A combinação de funcionalidades avançadas e facilidade de uso torna o MAS + DIM uma escolha ideal para laboratórios e instalações de fabricação que exigem alinhamento de alta precisão.

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